AMD FirePro W9000 vs AMD Radeon RX 7900 XT

VS

AMD FirePro W9000

AMD Radeon RX 7900 XT

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 6GB de VRAM FirePro W9000 e 20GB de VRAM Radeon RX 7900 XT para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro W9000 Vantagens

TDP mais baixo (274W vs 300W)

AMD Radeon RX 7900 XT Vantagens

Lançado 10 anos e 5 meses atrasado

Relógio Boost2394MHz

Mais VRAM (20GB vs 6GB)

Maior largura de banda VRAM (800.0GB/s vs 264.0GB/s)

3328 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W9000

3.994 TFLOPS

Radeon RX 7900 XT +1188%

51.48 TFLOPS

FirePro W9000

VS

Radeon RX 7900 XT

Placa de vídeo

jun. 2012

Data de Lançamento

nov. 2022

FirePro

Geração

Navi III

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1387 MHz

-

Relógio Boost

2394 MHz

1375 MHz

Relógio de Memória

2500 MHz

Memória

6GB

Tamanho da Memória

20GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

384bit

Barramento de Memória

320bit

264.0GB/s

Largura de Banda

800.0GB/s

Configuração de Renderização

32

Unidades de Cálculo

84

-

2048

Unidades de Sombreamento

5376

128

TMUs

336

32

ROPs

192

-

Núcleos RT

84

16 KB (per CU)

Cache L1

256 KB per Array

768 KB

Cache L2

6 MB

-

Cache L3

80 MB

Desempenho Teórico

31.20 GPixel/s

Taxa de Pixel

459.6 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

103.0 TFLOPS

3.994 TFLOPS

FP32 (flutuante)

51.48 TFLOPS

998.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

1.609 TFLOPS

Design da Placa

274W

TDP

300W

600 W

PSU Sugerido

700 W

6x mini-DisplayPort 1.2 1x SDI

Saídas

1x HDMI 2.1a 2x DisplayPort 2.1 1x USB Type-C

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

Navi 31

Tahiti XT GL

Variante da GPU

Navi 31 XT (215-145000156)

GCN 1.0

Arquitetura

RDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

5 nm

4.313 bilhão

Transistores

57.7 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

529 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.2

1.2

Vulkan

1.3

-

5.1

Modelo de Shader

6.7

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