AMD FirePro W9100 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 6144SP

VS

AMD FirePro W9100

NVIDIA GeForce RTX 3070 6144SP

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 16GB de VRAM FirePro W9100 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 6144SP para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro W9100 Vantagens

Mais VRAM (16GB vs 8GB)

TDP mais baixo (275W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 6144SP Vantagens

Relógio Boost1770MHz

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 320.0GB/s)

3328 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W9100

5.238 TFLOPS

GeForce RTX 3070 6144SP +315%

21.75 TFLOPS

FirePro W9100

VS

GeForce RTX 3070 6144SP

Placa de vídeo

mar. 2014

Data de Lançamento

Desconhecido

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1740 MHz

-

Relógio Boost

1770 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

16GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

512bit

Barramento de Memória

256bit

320.0GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

44

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

2816

Unidades de Sombreamento

6144

176

TMUs

192

64

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

1024 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

59.52 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

5.238 TFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

2.619 TFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

275W

TDP

290W

600 W

PSU Sugerido

600 W

6x mini-DisplayPort 1.2 1x S-Video

Saídas

1x HDMI 2.13x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

Hawaii

Nome da GPU

GA104

Hawaii GL44

Variante da GPU

-

GCN 2.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

6.2 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

438 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.3

Modelo de Shader

6.8

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