AMD FireStream 9370 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

VS

AMD FireStream 9370

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 4GB de VRAM FireStream 9370 e 16GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti 16 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FireStream 9370 Vantagens

TDP mais baixo (225W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB Vantagens

Relógio Boost1770MHz

Mais VRAM (16GB vs 4GB)

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 147.2GB/s)

4544 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FireStream 9370

2.64 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti 16 GB +723%

21.75 TFLOPS

FireStream 9370

VS

GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

Placa de vídeo

jun. 2010

Data de Lançamento

Desconhecido

FireStream

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1575 MHz

-

Relógio Boost

1770 MHz

1150 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

4GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

256bit

Barramento de Memória

256bit

147.2GB/s

Largura de Banda

608.3GB/s

Configuração de Renderização

20

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

1600

Unidades de Sombreamento

6144

80

TMUs

192

32

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

26.40 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

2.640 TFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

528.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

225W

TDP

290W

550 W

PSU Sugerido

600 W

1x DisplayPort 1.1

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Cypress

Nome da GPU

GA104

Cypress XT GL

Variante da GPU

GA104-401-A1

TeraScale 2

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

40 nm

Tamanho do Processo

8 nm

2.154 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

334 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.0

Modelo de Shader

6.6

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