NVIDIA GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample vs AMD FirePro S7150

VS

NVIDIA GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample

AMD FirePro S7150

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample e 8GB de VRAM FirePro S7150 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample Vantagens

Relógio Boost928MHz

Maior largura de banda VRAM (336.6GB/s vs 160.0GB/s)

832 núcleos adicionais de renderização

AMD FirePro S7150 Vantagens

Mais VRAM (8GB vs 3GB)

TDP mais baixo (150W vs 250W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample +41%

5.345 TFLOPS

FirePro S7150

3.768 TFLOPS

GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample

VS

FirePro S7150

Placa de vídeo

Desconhecido

Data de Lançamento

fev. 2016

GeForce 700

Geração

FirePro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

875 MHz

Relógio Base

-

928 MHz

Relógio Boost

-

1753 MHz

Relógio de Memória

1250 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR5

384bit

Barramento de Memória

256bit

336.6GB/s

Largura de Banda

160.0GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

32

-

2880

Unidades de Sombreamento

2048

240

TMUs

128

48

ROPs

32

-

16 KB (per SMX)

Cache L1

16 KB (per CU)

1536 KB

Cache L2

512 KB

-

Desempenho Teórico

55.68 GPixel/s

Taxa de Pixel

29.44 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

7.537 TFLOPS

5.345 TFLOPS

FP32 (flutuante)

3.768 TFLOPS

222.7 GFLOPS

FP64 (duplo)

235.5 GFLOPS

Design da Placa

250W

TDP

150W

600 W

PSU Sugerido

450 W

2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

Saídas

No outputs

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin

Processador Gráfico

GK180

Nome da GPU

Tonga

GK180-425-A1

Variante da GPU

Tonga XT GL

Kepler

Arquitetura

GCN 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

28 nm

7.08 bilhão

Transistores

5 bilhão

561 mm²

Tamanho do Die

366 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

2.0

1.2.175

Vulkan

1.2

3.5

CUDA

-

5.1

Modelo de Shader

6.3

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