NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM vs ATI FirePro V4900

VS

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

ATI FirePro V4900

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM GeForce RTX 3050 OEM e 1024MB de VRAM FirePro V4900 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM Vantagens

Lançado 10 anos e 2 meses atrasado

Relógio Boost1755MHz

Mais VRAM (8GB vs 1024GB)

Maior largura de banda VRAM (224.0GB/s vs 64.00GB/s)

1824 núcleos adicionais de renderização

ATI FirePro V4900 Vantagens

TDP mais baixo (75W vs 130W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GeForce RTX 3050 OEM +952%

8.087 TFLOPS

FirePro V4900

0.768 TFLOPS

GeForce RTX 3050 OEM

VS

FirePro V4900

Placa de vídeo

jan. 2022

Data de Lançamento

nov. 2011

GeForce 30

Geração

FirePro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 4.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 2.0 x16

Velocidades de Relógio

1515 MHz

Relógio Base

-

1755 MHz

Relógio Boost

-

1750 MHz

Relógio de Memória

1000 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

1024MB

GDDR6

Tipo de Memória

GDDR5

128bit

Barramento de Memória

128bit

224.0GB/s

Largura de Banda

64.00GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

6

18

Contagem de SM

-

2304

Unidades de Sombreamento

480

72

TMUs

24

32

ROPs

8

72

Núcleos Tensor

-

18

Núcleos RT

-

128 KB (per SM)

Cache L1

8 KB (per CU)

2 MB

Cache L2

256 KB

-

Desempenho Teórico

56.16 GPixel/s

Taxa de Pixel

6.400 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

8.087 TFLOPS

FP16 (metade)

-

8.087 TFLOPS

FP32 (flutuante)

768.0 GFLOPS

126.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

-

Design da Placa

130W

TDP

75W

300 W

PSU Sugerido

250 W

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

Saídas

1x DVI 2x DisplayPort 1.1

1x 8-pin

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

GA106

Nome da GPU

Turks

GA106-150-KA-A1

Variante da GPU

Turks XT GL

Ampere

Arquitetura

TeraScale 2

Samsung

Fundição

TSMC

8 nm

Tamanho do Processo

40 nm

12 bilhão

Transistores

0.716 bilhão

276 mm²

Tamanho do Die

118 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

3.0

OpenCL

1.2

1.3

Vulkan

N/A

8.6

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

5.0

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