Início Comparação de GPU NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM vs AMD Radeon HD 7950 Monica BIOS 2

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM vs AMD Radeon HD 7950 Monica BIOS 2

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM GeForce RTX 3050 OEM e 3GB de VRAM Radeon HD 7950 Monica BIOS 2 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM Vantagens
Lançado 10 anos atrasado
Relógio Boost1755MHz
Mais VRAM (8GB vs 3GB)
1536 núcleos adicionais de renderização
AMD Radeon HD 7950 Monica BIOS 2 Vantagens
Maior largura de banda VRAM (240.0GB/s vs 224.0GB/s)
TDP mais baixo (85W vs 130W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)
GeForce RTX 3050 OEM +558%
8.087 TFLOPS
Radeon HD 7950 Monica BIOS 2
1.229 TFLOPS
VS

Placa de vídeo

jan. 2022
Data de Lançamento
jan. 2012
GeForce 30
Geração
Southern Islands
Computador de mesa
Tipo
Computador de mesa
PCIe 4.0 x8
Interface de Barramento
PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1515 MHz
Relógio Base
-
1755 MHz
Relógio Boost
-
1750 MHz
Relógio de Memória
1250 MHz

Memória

8GB
Tamanho da Memória
3GB
GDDR6
Tipo de Memória
GDDR5
128bit
Barramento de Memória
384bit
224.0GB/s
Largura de Banda
240.0GB/s

Configuração de Renderização

-
Unidades de Cálculo
12
18
Contagem de SM
-
2304
Unidades de Sombreamento
768
72
TMUs
48
32
ROPs
32
72
Núcleos Tensor
-
18
Núcleos RT
-
128 KB (per SM)
Cache L1
16 KB (per CU)
2 MB
Cache L2
768 KB
-
-
-

Desempenho Teórico

56.16 GPixel/s
Taxa de Pixel
25.60 GPixel/s
@($"{Model.value}{Model.unit}")
Taxa de Textura
@($"{Model.value}{Model.unit}")
8.087 TFLOPS
FP16 (metade)
-
8.087 TFLOPS
FP32 (flutuante)
1229 GFLOPS
126.4 GFLOPS
FP64 (duplo)
307.2 GFLOPS

Design da Placa

130W
TDP
85W
300 W
PSU Sugerido
250 W
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
Saídas
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
1x 8-pin
Conectores de Energia
1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

GA106
Nome da GPU
Tahiti
GA106-150-KA-A1
Variante da GPU
Tahiti PRO (215-0821056)
Ampere
Arquitetura
GCN 1.0
Samsung
Fundição
TSMC
8 nm
Tamanho do Processo
28 nm
12 bilhão
Transistores
4.313 bilhão
276 mm²
Tamanho do Die
352 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
1.2
8.6
CUDA
-
6.6
Modelo de Shader
5.1

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