NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs AMD Radeon RX 7900M

VS

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q AMD Radeon RX 7900M

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 Max Q e 16GB de VRAM Radeon RX 7900M para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q Vantagens

512 núcleos adicionais de renderização

TDP mais baixo (80W vs 180W)

AMD Radeon RX 7900M Vantagens

Lançado 2 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 62% (2090MHz vs 1290MHz)

Mais VRAM (16GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (576.0GB/s vs 384.0GB/s)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GeForce RTX 3070 Max Q

13.21 TFLOPS

Radeon RX 7900M +191%

38.52 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Max Q

VS

Radeon RX 7900M

Placa de vídeo

jan. 2021

Data de Lançamento

out. 2023

GeForce 30 Mobile

Geração

Navi Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 4.0 x16

Interface de Ônibus

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

780 MHz

Relógio Base

1825 MHz

1290 MHz

Relógio Boost

2090 MHz

1500 MHz

Relógio de Memória

2250 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR6

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

256bit

384.0GB/s

Largura de Banda

576.0GB/s

Configuração de Renderização

40

Contagem de SM

-

Unidades de Cálculo

72

5120

Unidades de Sombreamento

4608

160

TMUs

288

80

ROPs

192

160

Núcleos Tensor

-

40

Núcleos RT

72

128 KB (per SM)

Cache L1

256 KB per Array

4 MB

Cache L2

6 MB

Desempenho Teórico

103.2 GPixel/s

Taxa de Pixel

401.3 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

13.21 TFLOPS

FP16 (metade)

77.05 TFLOPS

13.21 TFLOPS

FP32 (flutuante)

38.52 TFLOPS

206.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

1204 GFLOPS

Processador Gráfico

GA104

Nome da GPU

Navi 31

GA104-770-A1

Variante da GPU

Navi 31

Ampere

Arquitetura

RDNA 3.0

Samsung

Fundição

TSMC

8 nm

Tamanho do Processo

5 nm

17.4 bilhão

Transistores

57.7 bilhão

392 mm²

Tamanho do Die

529 mm²

Design da Placa

80W

TDP

180W

-

PSU Sugerido

-

No outputs

Saídas

Portable Device Dependent

None

Conectores de Energia

None

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

2.2

1.3

Vulkan

1.3

8.6

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

6.7

Comparação de GPUs Relacionadas

1

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs AMD Radeon HD 6850M

2

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA GeForce RTX 4060 Max-Q

3

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA GeForce RTX 4060 Mobile

4

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Max Q

5

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA GeForce RTX 3080 Mobile

6

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA RTX 3500 Mobile Ada Generation

7

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs AMD FirePro M5950

8

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA GeForce 710A

9

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA GeForce GTX 965M

10

NVIDIA GeForce RTX 3070 Max Q vs NVIDIA GeForce GT 540M

Notícias Relacionadas

1

Você Realmente Sabe o Que é um "Motor de Renderização"? Leia Este Artigo para Entender Tudo Sobre Isso

2

Novas Motherboards AMD Zen5 Ryzen 9000 X870E/X870 Adotarão USB4! Mas Você Terá que Esperar Mais Dois Meses

3

Superando a RTX 2050! O Benchmark da Próxima Geração de Gráficos Integrados da Intel Atinge de Perto a AMD

4

Novos Benchmarks do AMD Ryzen AI 9 HX 370 Revelados: Paridade Single-Core com o R9 7945HX3D, Multi-Core Ainda Inferior

5

Desempenho X3D que supera as palavras! AMD Ryzen 7 9700X pode liberar o consumo de energia: de 65W para 120W

6

Primeiro Vazamento de Benchmark do Intel Core Ultra 7 268V: Desempenho de Núcleo Único Sobe 20%, Ainda Atrás da AMD

7

Resultados de Benchmark do CPU NVIDIA Grace Divulgados, Desempenho Impressionante

8

Minisforum lança UM890 Pro Mini PC com R9 8945HS e portas USB4 duplas

9

O Motor Neural Apple A18 Exibe Desempenho Superior? Capacidade Computacional Pode Ultrapassar o Chip M4

10

O Compromisso da AMD em Liderar Cada Geração com Tecnologia de Processos de Última Geração e Inovação Contínua em Design, Embalagem e Montagem