NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti vs AMD FirePro S9000

VS

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti

AMD FirePro S9000

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti e 6GB de VRAM FirePro S9000 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Vantagens

Lançado 8 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost1770MHz

Mais VRAM (8GB vs 6GB)

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 264.0GB/s)

4352 núcleos adicionais de renderização

AMD FirePro S9000 Vantagens

TDP mais baixo (225W vs 290W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GeForce RTX 3070 Ti +574%

21.75 TFLOPS

FirePro S9000

3.226 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti

VS

FirePro S9000

Placa de vídeo

mai. 2021

Data de Lançamento

ago. 2012

GeForce 30

Geração

FirePro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 4.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1575 MHz

Relógio Base

-

1770 MHz

Relógio Boost

-

1188 MHz

Relógio de Memória

1375 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

6GB

GDDR6X

Tipo de Memória

GDDR5

256bit

Barramento de Memória

384bit

608.3GB/s

Largura de Banda

264.0GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

28

48

Contagem de SM

-

6144

Unidades de Sombreamento

1792

192

TMUs

112

96

ROPs

32

192

Núcleos Tensor

-

48

Núcleos RT

-

128 KB (per SM)

Cache L1

16 KB (per CU)

4 MB

Cache L2

768 KB

-

Desempenho Teórico

169.9 GPixel/s

Taxa de Pixel

28.80 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

21.75 TFLOPS

FP16 (metade)

-

21.75 TFLOPS

FP32 (flutuante)

3.226 TFLOPS

339.8 GFLOPS

FP64 (duplo)

806.4 GFLOPS

Design da Placa

290W

TDP

225W

600 W

PSU Sugerido

550 W

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

Saídas

1x DisplayPort 1.2

1x 12-pin

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

GA104

Nome da GPU

Tahiti

GA104-400-A1

Variante da GPU

Tahiti PRO GL

Ampere

Arquitetura

GCN 1.0

Samsung

Fundição

TSMC

8 nm

Tamanho do Processo

28 nm

17.4 bilhão

Transistores

4.313 bilhão

392 mm²

Tamanho do Die

352 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

1.2

1.3

Vulkan

1.2

8.6

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

5.1

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