NVIDIA GeForce RTX 4070 GDDR6 vs AMD FirePro S7150

VS

NVIDIA GeForce RTX 4070 GDDR6

AMD FirePro S7150

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 12GB de VRAM GeForce RTX 4070 GDDR6 e 8GB de VRAM FirePro S7150 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 4070 GDDR6 Vantagens

Lançado 8 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost2475MHz

Mais VRAM (12GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (480.0GB/s vs 160.0GB/s)

3840 núcleos adicionais de renderização

AMD FirePro S7150 Vantagens

TDP mais baixo (150W vs 200W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

GeForce RTX 4070 GDDR6 +673%

29.15 TFLOPS

FirePro S7150

3.768 TFLOPS

GeForce RTX 4070 GDDR6

VS

FirePro S7150

Placa de vídeo

ago. 2024

Data de Lançamento

fev. 2016

GeForce 40

Geração

FirePro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 4.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1920 MHz

Relógio Base

-

2475 MHz

Relógio Boost

-

2500 MHz

Relógio de Memória

1250 MHz

Memória

12GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR6

Tipo de Memória

GDDR5

192bit

Barramento de Memória

256bit

480.0GB/s

Largura de Banda

160.0GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

32

46

Contagem de SM

-

5888

Unidades de Sombreamento

2048

184

TMUs

128

64

ROPs

32

184

Núcleos Tensor

-

46

Núcleos RT

-

128 KB (per SM)

Cache L1

16 KB (per CU)

36 MB

Cache L2

512 KB

-

Desempenho Teórico

158.4 GPixel/s

Taxa de Pixel

29.44 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

29.15 TFLOPS

FP16 (metade)

7.537 TFLOPS

29.15 TFLOPS

FP32 (flutuante)

3.768 TFLOPS

455.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

235.5 GFLOPS

Design da Placa

200W

TDP

150W

550 W

PSU Sugerido

450 W

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

Saídas

No outputs

1x 16-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin

Processador Gráfico

AD104

Nome da GPU

Tonga

AD104-2XX-A1

Variante da GPU

Tonga XT GL

Ada Lovelace

Arquitetura

GCN 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

5 nm

Tamanho do Processo

28 nm

35.8 bilhão

Transistores

5 bilhão

294 mm²

Tamanho do Die

366 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

2.0

1.3

Vulkan

1.2

8.9

CUDA

-

6.8

Modelo de Shader

6.3

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