ATI Radeon HD 2900 XTX vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti GA102

VS

ATI Radeon HD 2900 XTX

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti GA102

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 512MB de VRAM Radeon HD 2900 XTX e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti GA102 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI Radeon HD 2900 XTX Vantagens

TDP mais baixo (240W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti GA102 Vantagens

Relógio Boost1770MHz

Mais VRAM (8GB vs 512GB)

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 106.0GB/s)

5824 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 2900 XTX

0.476 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti GA102 +4469%

21.75 TFLOPS

Radeon HD 2900 XTX

VS

GeForce RTX 3070 Ti GA102

Placa de vídeo

Desconhecido

Data de Lançamento

out. 2022

Radeon R600

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 1.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1575 MHz

-

Relógio Boost

1770 MHz

828 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

512MB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR3

Tipo de Memória

GDDR6X

512bit

Barramento de Memória

256bit

106.0GB/s

Largura de Banda

608.3GB/s

Configuração de Renderização

4

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

320

Unidades de Sombreamento

6144

16

TMUs

192

16

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

-

Cache L1

128 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

11.89 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

475.5 GFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

240W

TDP

290W

550 W

PSU Sugerido

600 W

2x DVI 1x S-Video

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

2x 6-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

R600

Nome da GPU

GA102

R600 XTX A11 (215RGMDKA11FG)

Variante da GPU

GA102-150-A1

TeraScale

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

80 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.72 bilhão

Transistores

28.3 bilhão

420 mm²

Tamanho do Die

628 mm²

Recursos Gráficos

10.0 (10_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

3.3 (full) 4.0 (partial)

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

4.0

Modelo de Shader

6.6

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