ATI Radeon HD 4810 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 TiM

VS

ATI Radeon HD 4810

NVIDIA GeForce RTX 3070 TiM

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 512MB de VRAM Radeon HD 4810 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 TiM para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI Radeon HD 4810 Vantagens

TDP mais baixo (95W vs 220W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 TiM Vantagens

Lançado 13 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost1410MHz

Mais VRAM (8GB vs 512GB)

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 57.60GB/s)

5248 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 4810

0.8 TFLOPS

GeForce RTX 3070 TiM +1975%

16.6 TFLOPS

Radeon HD 4810

VS

GeForce RTX 3070 TiM

Placa de vídeo

mai. 2009

Data de Lançamento

nov. 2022

Radeon R700

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

915 MHz

-

Relógio Boost

1410 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

512MB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

128bit

Barramento de Memória

256bit

57.60GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

8

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

46

640

Unidades de Sombreamento

5888

32

TMUs

184

8

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

184

-

Núcleos RT

46

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

128 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

5.000 GPixel/s

Taxa de Pixel

135.4 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

16.60 TFLOPS

800.0 GFLOPS

FP32 (flutuante)

16.60 TFLOPS

160.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

259.4 GFLOPS

Design da Placa

95W

TDP

220W

250 W

PSU Sugerido

550 W

2x DVI 1x S-Video

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

RV770

Nome da GPU

GA104

RV770 CE (215-0669093)

Variante da GPU

-

TeraScale

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

55 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.956 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

256 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

10.1 (10_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

3.3

OpenGL

4.6

1.1

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

4.1

Modelo de Shader

6.6

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