AMD Radeon HD 7330M vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 6 GB

VS

AMD Radeon HD 7330M

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 6 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 1024MB de VRAM Radeon HD 7330M e 6GB de VRAM GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 6 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 7330M Vantagens

TDP mais baixo (5W vs 35W)

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 6 GB Vantagens

Lançado 10 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost990MHz

Mais VRAM (6GB vs 1024GB)

Maior largura de banda VRAM (144.0GB/s vs 12.80GB/s)

1968 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 7330M

0.08 TFLOPS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 6 GB +4968%

4.055 TFLOPS

Radeon HD 7330M

VS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 6 GB

Placa de vídeo

jan. 2012

Data de Lançamento

jul. 2022

London

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x8

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

622 MHz

-

Relógio Boost

990 MHz

800 MHz

Relógio de Memória

1500 MHz

Memória

1024MB

Tamanho da Memória

6GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

64bit

Barramento de Memória

96bit

12.80GB/s

Largura de Banda

144.0GB/s

Configuração de Renderização

2

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

16

80

Unidades de Sombreamento

2048

8

TMUs

64

4

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

64

-

Núcleos RT

16

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

128 KB

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

2.000 GPixel/s

Taxa de Pixel

31.68 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

4.055 TFLOPS

80.00 GFLOPS

FP32 (flutuante)

4.055 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

63.36 GFLOPS

Design da Placa

5W

TDP

35W

-

No outputs

Saídas

Portable Device Dependent

-

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Robson

Nome da GPU

GA107

Robson LE

Variante da GPU

-

TeraScale 2

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

40 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.292 bilhão

Transistores

8.7 bilhão

59 mm²

Tamanho do Die

200 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.0

Modelo de Shader

6.7

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