AMD Radeon HD 7470M vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

VS

AMD Radeon HD 7470M

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 1024MB de VRAM Radeon HD 7470M e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti Mobile para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 7470M Vantagens

TDP mais baixo (25W vs 115W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile Vantagens

Lançado 10 anos atrasado

Relógio Boost aumentou em 76% (1410MHz vs 800MHz)

Mais VRAM (8GB vs 1024GB)

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 14.40GB/s)

5728 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 7470M

0.256 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile +6384%

16.6 TFLOPS

Radeon HD 7470M

VS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

Placa de vídeo

jan. 2012

Data de Lançamento

jan. 2022

London

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

750 MHz

Relógio Base

915 MHz

800 MHz

Relógio Boost

1410 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

1024MB

Tamanho da Memória

8GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

64bit

Barramento de Memória

256bit

14.40GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

2

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

46

160

Unidades de Sombreamento

5888

8

TMUs

184

4

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

184

-

Núcleos RT

46

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

128 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

3.200 GPixel/s

Taxa de Pixel

135.4 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

16.60 TFLOPS

256.0 GFLOPS

FP32 (flutuante)

16.60 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

259.4 GFLOPS

Design da Placa

25W

TDP

115W

-

No outputs

Saídas

No outputs

-

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Seymour

Nome da GPU

GA104

Seymour XT (216-0810084)

Variante da GPU

-

TeraScale 2

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

40 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.37 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

67 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.0

Modelo de Shader

6.6

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