AMD Radeon HD 7950 Boost vs NVIDIA CMP 50HX

VS

AMD Radeon HD 7950 Boost

NVIDIA CMP 50HX

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM Radeon HD 7950 Boost e 10GB de VRAM CMP 50HX para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 7950 Boost Vantagens

TDP mais baixo (200W vs 250W)

NVIDIA CMP 50HX Vantagens

Lançado 9 anos atrasado

Relógio Boost aumentou em 67% (1545MHz vs 925MHz)

Mais VRAM (10GB vs 3GB)

Maior largura de banda VRAM (560.0GB/s vs 240.0GB/s)

1792 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 7950 Boost

3.315 TFLOPS

CMP 50HX +233%

11.07 TFLOPS

Radeon HD 7950 Boost

VS

CMP 50HX

Placa de vídeo

jun. 2012

Data de Lançamento

jun. 2021

Southern Islands

Geração

Mining GPUs

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

850 MHz

Relógio Base

1350 MHz

925 MHz

Relógio Boost

1545 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

10GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

384bit

Barramento de Memória

320bit

240.0GB/s

Largura de Banda

560.0GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

56

1792

Unidades de Sombreamento

3584

112

TMUs

192

32

ROPs

80

-

Núcleos Tensor

448

-

Núcleos RT

56

16 KB (per CU)

Cache L1

64 KB (per SM)

768 KB

Cache L2

5 MB

-

Desempenho Teórico

29.60 GPixel/s

Taxa de Pixel

123.6 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

22.15 TFLOPS

3.315 TFLOPS

FP32 (flutuante)

11.07 TFLOPS

828.8 GFLOPS

FP64 (duplo)

346.1 GFLOPS

Design da Placa

200W

TDP

250W

550 W

PSU Sugerido

600 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

No outputs

2x 6-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

TU102

Tahiti PRO2 (215-0821282)

Variante da GPU

TU102-100-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Turing

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

12 nm

4.313 bilhão

Transistores

18.6 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

754 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

5.1

Modelo de Shader

6.6

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