Início Comparação de GPU AMD Radeon HD 7950 Boost vs NVIDIA GeForce RTX 3070 TiM

AMD Radeon HD 7950 Boost vs NVIDIA GeForce RTX 3070 TiM

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM Radeon HD 7950 Boost e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 TiM para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 7950 Boost Vantagens
TDP mais baixo (200W vs 220W)
NVIDIA GeForce RTX 3070 TiM Vantagens
Lançado 10 anos e 5 meses atrasado
Relógio Boost aumentou em 52% (1410MHz vs 925MHz)
Mais VRAM (8GB vs 3GB)
Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 240.0GB/s)
4096 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)
Radeon HD 7950 Boost
3.315 TFLOPS
GeForce RTX 3070 TiM +400%
16.6 TFLOPS
VS

Placa de vídeo

jun. 2012
Data de Lançamento
nov. 2022
Southern Islands
Geração
GeForce 30
Computador de mesa
Tipo
Computador de mesa
PCIe 3.0 x16
Interface de Barramento
PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

850 MHz
Relógio Base
915 MHz
925 MHz
Relógio Boost
1410 MHz
1250 MHz
Relógio de Memória
1750 MHz

Memória

3GB
Tamanho da Memória
8GB
GDDR5
Tipo de Memória
GDDR6
384bit
Barramento de Memória
256bit
240.0GB/s
Largura de Banda
448.0GB/s

Configuração de Renderização

28
Unidades de Cálculo
-
-
Contagem de SM
46
1792
Unidades de Sombreamento
5888
112
TMUs
184
32
ROPs
96
-
Núcleos Tensor
184
-
Núcleos RT
46
16 KB (per CU)
Cache L1
128 KB (per SM)
768 KB
Cache L2
4 MB
-
-
-

Desempenho Teórico

29.60 GPixel/s
Taxa de Pixel
135.4 GPixel/s
@($"{Model.value}{Model.unit}")
Taxa de Textura
@($"{Model.value}{Model.unit}")
-
FP16 (metade)
16.60 TFLOPS
3.315 TFLOPS
FP32 (flutuante)
16.60 TFLOPS
828.8 GFLOPS
FP64 (duplo)
259.4 GFLOPS

Design da Placa

200W
TDP
220W
550 W
PSU Sugerido
550 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
Saídas
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
2x 6-pin
Conectores de Energia
1x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti
Nome da GPU
GA104
Tahiti PRO2 (215-0821282)
Variante da GPU
-
GCN 1.0
Arquitetura
Ampere
TSMC
Fundição
Samsung
28 nm
Tamanho do Processo
8 nm
4.313 bilhão
Transistores
17.4 bilhão
352 mm²
Tamanho do Die
392 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
3.0
1.2
Vulkan
1.3
-
CUDA
8.6
5.1
Modelo de Shader
6.6

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