AMD Radeon HD 8950 OEM vs NVIDIA CMP 100HX-210

VS

AMD Radeon HD 8950 OEM

NVIDIA CMP 100HX-210

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM Radeon HD 8950 OEM e 16GB de VRAM CMP 100HX 210 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 8950 OEM Vantagens

TDP mais baixo (200W vs 250W)

NVIDIA CMP 100HX-210 Vantagens

Lançado 7 anos atrasado

Relógio Boost aumentou em 24% (1147MHz vs 925MHz)

Mais VRAM (16GB vs 3GB)

Maior largura de banda VRAM (829.4GB/s vs 240.0GB/s)

3328 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 8950 OEM

3.315 TFLOPS

CMP 100HX 210 +254%

11.75 TFLOPS

Radeon HD 8950 OEM

VS

CMP 100HX 210

Placa de vídeo

jan. 2013

Data de Lançamento

jan. 2020

Sea Islands

Geração

Mining GPUs

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

850 MHz

Relógio Base

555 MHz

925 MHz

Relógio Boost

1147 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

810 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR5

Tipo de Memória

HBM2

384bit

Barramento de Memória

4096bit

240.0GB/s

Largura de Banda

829.4GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

80

1792

Unidades de Sombreamento

5120

112

TMUs

320

32

ROPs

128

-

Núcleos Tensor

640

-

16 KB (per CU)

Cache L1

96 KB (per SM)

768 KB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

29.60 GPixel/s

Taxa de Pixel

146.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

23.49 TFLOPS

3.315 TFLOPS

FP32 (flutuante)

11.75 TFLOPS

828.8 GFLOPS

FP64 (duplo)

5.873 TFLOPS

Design da Placa

200W

TDP

250W

550 W

PSU Sugerido

600 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

No outputs

2x 6-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

GV100

Tahiti PRO (215-0821056)

Variante da GPU

-

GCN 1.0

Arquitetura

Volta

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

12 nm

4.313 bilhão

Transistores

21.1 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

815 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.0

5.1

Modelo de Shader

6.7

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