AMD Radeon HD 8950 OEM vs AMD Radeon Pro W5700

VS

AMD Radeon HD 8950 OEM

AMD Radeon Pro W5700

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM Radeon HD 8950 OEM e 8GB de VRAM Radeon Pro W5700 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 8950 OEM Vantagens

TDP mais baixo (200W vs 205W)

AMD Radeon Pro W5700 Vantagens

Lançado 6 anos e 10 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 103% (1880MHz vs 925MHz)

Mais VRAM (8GB vs 3GB)

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 240.0GB/s)

512 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 8950 OEM

3.315 TFLOPS

Radeon Pro W5700 +161%

8.663 TFLOPS

Radeon HD 8950 OEM

VS

Radeon Pro W5700

Placa de vídeo

jan. 2013

Data de Lançamento

nov. 2019

Sea Islands

Geração

Radeon Pro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

850 MHz

Relógio Base

1400 MHz

925 MHz

Relógio Boost

1880 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

384bit

Barramento de Memória

256bit

240.0GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

36

-

1792

Unidades de Sombreamento

2304

112

TMUs

144

32

ROPs

64

-

16 KB (per CU)

Cache L1

-

768 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

29.60 GPixel/s

Taxa de Pixel

120.3 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

17.33 TFLOPS

3.315 TFLOPS

FP32 (flutuante)

8.663 TFLOPS

828.8 GFLOPS

FP64 (duplo)

541.4 GFLOPS

Design da Placa

200W

TDP

205W

550 W

PSU Sugerido

550 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

5x mini-DisplayPort 1.4a 1x USB Type-C

2x 6-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

Navi 10

Tahiti PRO (215-0821056)

Variante da GPU

-

GCN 1.0

Arquitetura

RDNA 1.0

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

7 nm

4.313 bilhão

Transistores

10.3 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

251 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.1

1.2

Vulkan

1.3

-

5.1

Modelo de Shader

6.5

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