AMD Radeon HD 8970 OEM vs AMD Radeon RX 7950 XT

VS

AMD Radeon HD 8970 OEM

AMD Radeon RX 7950 XT

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM Radeon HD 8970 OEM e 20GB de VRAM Radeon RX 7950 XT para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon HD 8970 OEM Vantagens

TDP mais baixo (250W vs 300W)

AMD Radeon RX 7950 XT Vantagens

Relógio Boost3000MHz

Mais VRAM (20GB vs 3GB)

Maior largura de banda VRAM (800.0GB/s vs 264.0GB/s)

3328 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon HD 8970 OEM

3.789 TFLOPS

Radeon RX 7950 XT +1602%

64.51 TFLOPS

Radeon HD 8970 OEM

VS

Radeon RX 7950 XT

Placa de vídeo

jan. 2013

Data de Lançamento

Desconhecido

Sea Islands

Geração

Navi III

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

2000 MHz

-

Relógio Boost

3000 MHz

1375 MHz

Relógio de Memória

2500 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

20GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

384bit

Barramento de Memória

320bit

264.0GB/s

Largura de Banda

800.0GB/s

Configuração de Renderização

32

Unidades de Cálculo

84

-

2048

Unidades de Sombreamento

5376

128

TMUs

336

32

ROPs

192

-

Núcleos RT

84

16 KB (per CU)

Cache L1

256 KB per Array

768 KB

Cache L2

6 MB

-

Cache L3

80 MB

Desempenho Teórico

29.60 GPixel/s

Taxa de Pixel

576.0 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

129.0 TFLOPS

3.789 TFLOPS

FP32 (flutuante)

64.51 TFLOPS

947.2 GFLOPS

FP64 (duplo)

2.016 TFLOPS

Design da Placa

250W

TDP

300W

600 W

PSU Sugerido

700 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

1x HDMI 2.1a 2x DisplayPort 2.1 1x USB Type-C

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

Navi 31

Tahiti XT (215-0821060)

Variante da GPU

Navi 31 XT+

GCN 1.0

Arquitetura

RDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

5 nm

4.313 bilhão

Transistores

57.7 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

529 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.2

1.2

Vulkan

1.3

-

5.1

Modelo de Shader

6.7

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