AMD Radeon Instinct MI6 vs NVIDIA GRID RTX T10 2

VS

AMD Radeon Instinct MI6

NVIDIA GRID RTX T10 2

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 8GB de VRAM Radeon Instinct MI6 e 2GB de VRAM GRID RTX T10 2 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon Instinct MI6 Vantagens

Mais VRAM (8GB vs 2GB)

TDP mais baixo (150W vs 260W)

NVIDIA GRID RTX T10 2 Vantagens

Relógio Boost aumentou em 13% (1395MHz vs 1233MHz)

Maior largura de banda VRAM (672.0GB/s vs 224.0GB/s)

2304 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon Instinct MI6

5.682 TFLOPS

GRID RTX T10 2 +126%

12.86 TFLOPS

Radeon Instinct MI6

VS

GRID RTX T10 2

Placa de vídeo

dez. 2016

Data de Lançamento

Desconhecido

Radeon Instinct

Geração

GRID

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1120 MHz

Relógio Base

1065 MHz

1233 MHz

Relógio Boost

1395 MHz

1750 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

2GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

384bit

224.0GB/s

Largura de Banda

672.0GB/s

Configuração de Renderização

36

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

72

2304

Unidades de Sombreamento

4608

144

TMUs

288

32

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

576

-

Núcleos RT

72

16 KB (per CU)

Cache L1

64 KB (per SM)

2 MB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

39.46 GPixel/s

Taxa de Pixel

133.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

5.682 TFLOPS

FP16 (metade)

25.71 TFLOPS

5.682 TFLOPS

FP32 (flutuante)

12.86 TFLOPS

355.1 GFLOPS

FP64 (duplo)

401.8 GFLOPS

Design da Placa

150W

TDP

260W

450 W

PSU Sugerido

600 W

No outputs

Saídas

No outputs

1x 6-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Ellesmere

Nome da GPU

TU102

Ellesmere XT

Variante da GPU

TU102-875-A1

GCN 4.0

Arquitetura

Turing

GlobalFoundries

Fundição

TSMC

14 nm

Tamanho do Processo

12 nm

5.7 bilhão

Transistores

18.6 bilhão

232 mm²

Tamanho do Die

754 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.4

Modelo de Shader

6.6

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