AMD Radeon Instinct MI6 vs NVIDIA Quadro T2000 Mobile

VS

AMD Radeon Instinct MI6

NVIDIA Quadro T2000 Mobile

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 8GB de VRAM Radeon Instinct MI6 e 4GB de VRAM Quadro T2000 Mobile para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon Instinct MI6 Vantagens

Mais VRAM (8GB vs 4GB)

Maior largura de banda VRAM (224.0GB/s vs 128.1GB/s)

1280 núcleos adicionais de renderização

NVIDIA Quadro T2000 Mobile Vantagens

Lançado 2 anos e 5 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 45% (1785MHz vs 1233MHz)

TDP mais baixo (60W vs 150W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon Instinct MI6 +55%

5.682 TFLOPS

Quadro T2000 Mobile

3.656 TFLOPS

Radeon Instinct MI6

VS

Quadro T2000 Mobile

Placa de vídeo

dez. 2016

Data de Lançamento

mai. 2019

Radeon Instinct

Geração

Quadro Mobile

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1120 MHz

Relógio Base

1575 MHz

1233 MHz

Relógio Boost

1785 MHz

1750 MHz

Relógio de Memória

2001 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

4GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR5

256bit

Barramento de Memória

128bit

224.0GB/s

Largura de Banda

128.1GB/s

Configuração de Renderização

36

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

16

2304

Unidades de Sombreamento

1024

144

TMUs

64

32

ROPs

32

-

16 KB (per CU)

Cache L1

64 KB (per SM)

2 MB

Cache L2

1024 KB

-

Desempenho Teórico

39.46 GPixel/s

Taxa de Pixel

57.12 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

5.682 TFLOPS

FP16 (metade)

7.311 TFLOPS

5.682 TFLOPS

FP32 (flutuante)

3.656 TFLOPS

355.1 GFLOPS

FP64 (duplo)

114.2 GFLOPS

Design da Placa

150W

TDP

60W

450 W

PSU Sugerido

-

No outputs

Saídas

No outputs

1x 6-pin

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Ellesmere

Nome da GPU

TU117

Ellesmere XT

Variante da GPU

-

GCN 4.0

Arquitetura

Turing

GlobalFoundries

Fundição

TSMC

14 nm

Tamanho do Processo

12 nm

5.7 bilhão

Transistores

4.7 bilhão

232 mm²

Tamanho do Die

200 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.4

Modelo de Shader

6.6

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