AMD Radeon Pro WX 8100 vs AMD Radeon HD 8770 OEM

VS

AMD Radeon Pro WX 8100

AMD Radeon HD 8770 OEM

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM Radeon Pro WX 8100 e 1024MB de VRAM Radeon HD 8770 OEM para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon Pro WX 8100 Vantagens

Lançado 4 anos e 3 meses atrasado

Relógio Boost1500MHz

Mais VRAM (8GB vs 1024GB)

Maior largura de banda VRAM (512.0GB/s vs 96.00GB/s)

2688 núcleos adicionais de renderização

AMD Radeon HD 8770 OEM Vantagens

TDP mais baixo (85W vs 230W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon Pro WX 8100 +471%

10.75 TFLOPS

Radeon HD 8770 OEM

1.882 TFLOPS

Radeon Pro WX 8100

VS

Radeon HD 8770 OEM

Placa de vídeo

dez. 2017

Data de Lançamento

set. 2013

Radeon Pro

Geração

Sea Islands

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1200 MHz

Relógio Base

-

1500 MHz

Relógio Boost

-

1000 MHz

Relógio de Memória

1500 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

1024MB

HBM2

Tipo de Memória

GDDR5

2048bit

Barramento de Memória

128bit

512.0GB/s

Largura de Banda

96.00GB/s

Configuração de Renderização

56

Unidades de Cálculo

14

-

3584

Unidades de Sombreamento

896

224

TMUs

56

64

ROPs

16

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per CU)

4 MB

Cache L2

256 KB

-

Desempenho Teórico

96.00 GPixel/s

Taxa de Pixel

16.80 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

21.50 TFLOPS

FP16 (metade)

-

10.75 TFLOPS

FP32 (flutuante)

1.882 TFLOPS

672.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

117.6 GFLOPS

Design da Placa

230W

TDP

85W

550 W

PSU Sugerido

250 W

6x mini-DisplayPort 1.4a

Saídas

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin

Processador Gráfico

Vega 10

Nome da GPU

Bonaire

Vega 10 XL (215-0894216)

Variante da GPU

Bonaire XT (215-0839039)

GCN 5.0

Arquitetura

GCN 2.0

GlobalFoundries

Fundição

TSMC

14 nm

Tamanho do Processo

28 nm

12.5 bilhão

Transistores

2.08 bilhão

495 mm²

Tamanho do Die

160 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_1)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.4

Modelo de Shader

6.3

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