AMD Radeon R7 350 OEM vs NVIDIA CMP 90HX

VS

AMD Radeon R7 350 OEM

NVIDIA CMP 90HX

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM Radeon R7 350 OEM e 10GB de VRAM CMP 90HX para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon R7 350 OEM Vantagens

TDP mais baixo (65W vs 320W)

NVIDIA CMP 90HX Vantagens

Lançado 6 anos e 2 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 63% (1710MHz vs 1050MHz)

Mais VRAM (10GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (760.3GB/s vs 73.60GB/s)

6016 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon R7 350 OEM

0.806 TFLOPS

CMP 90HX +2615%

21.89 TFLOPS

Radeon R7 350 OEM

VS

CMP 90HX

Placa de vídeo

mai. 2015

Data de Lançamento

jul. 2021

Pirate Islands

Geração

Mining GPUs

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

1000 MHz

Relógio Base

1500 MHz

1050 MHz

Relógio Boost

1710 MHz

1150 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

10GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

128bit

Barramento de Memória

320bit

73.60GB/s

Largura de Banda

760.3GB/s

Configuração de Renderização

6

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

50

384

Unidades de Sombreamento

6400

24

TMUs

200

8

ROPs

80

-

Núcleos Tensor

200

-

Núcleos RT

50

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

5 MB

-

Desempenho Teórico

8.400 GPixel/s

Taxa de Pixel

136.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.89 TFLOPS

806.4 GFLOPS

FP32 (flutuante)

21.89 TFLOPS

50.40 GFLOPS

FP64 (duplo)

342.0 GFLOPS

Design da Placa

65W

TDP

320W

250 W

PSU Sugerido

700 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x VGA

Saídas

No outputs

None

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Oland

Nome da GPU

GA102

Oland XT (215-0837000)

Variante da GPU

GA102-100-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.95 bilhão

Transistores

28.3 bilhão

77 mm²

Tamanho do Die

628 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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