AMD Radeon R7 350 OEM vs AMD Radeon Pro WX 8100

VS

AMD Radeon R7 350 OEM

AMD Radeon Pro WX 8100

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM Radeon R7 350 OEM e 8GB de VRAM Radeon Pro WX 8100 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon R7 350 OEM Vantagens

TDP mais baixo (65W vs 230W)

AMD Radeon Pro WX 8100 Vantagens

Lançado 2 anos e 7 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 43% (1500MHz vs 1050MHz)

Mais VRAM (8GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (512.0GB/s vs 73.60GB/s)

3200 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon R7 350 OEM

0.806 TFLOPS

Radeon Pro WX 8100 +1233%

10.75 TFLOPS

Radeon R7 350 OEM

VS

Radeon Pro WX 8100

Placa de vídeo

mai. 2015

Data de Lançamento

dez. 2017

Pirate Islands

Geração

Radeon Pro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1000 MHz

Relógio Base

1200 MHz

1050 MHz

Relógio Boost

1500 MHz

1150 MHz

Relógio de Memória

1000 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

HBM2

128bit

Barramento de Memória

2048bit

73.60GB/s

Largura de Banda

512.0GB/s

Configuração de Renderização

6

Unidades de Cálculo

56

-

384

Unidades de Sombreamento

3584

24

TMUs

224

8

ROPs

64

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per CU)

256 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

8.400 GPixel/s

Taxa de Pixel

96.00 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.50 TFLOPS

806.4 GFLOPS

FP32 (flutuante)

10.75 TFLOPS

50.40 GFLOPS

FP64 (duplo)

672.0 GFLOPS

Design da Placa

65W

TDP

230W

250 W

PSU Sugerido

550 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x VGA

Saídas

6x mini-DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Oland

Nome da GPU

Vega 10

Oland XT (215-0837000)

Variante da GPU

Vega 10 XL (215-0894216)

GCN 1.0

Arquitetura

GCN 5.0

TSMC

Fundição

GlobalFoundries

28 nm

Tamanho do Processo

14 nm

0.95 bilhão

Transistores

12.5 bilhão

77 mm²

Tamanho do Die

495 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.1

1.2

Vulkan

1.2

-

5.1

Modelo de Shader

6.4

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