AMD Radeon R9 260 OEM vs NVIDIA CMP 100HX-210

VS

AMD Radeon R9 260 OEM

NVIDIA CMP 100HX-210

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 1024MB de VRAM Radeon R9 260 OEM e 16GB de VRAM CMP 100HX 210 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon R9 260 OEM Vantagens

TDP mais baixo (85W vs 250W)

NVIDIA CMP 100HX-210 Vantagens

Lançado 6 anos e 1 meses atrasado

Relógio Boost1147MHz

Mais VRAM (16GB vs 1024GB)

Maior largura de banda VRAM (829.4GB/s vs 104.0GB/s)

4224 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon R9 260 OEM

1.971 TFLOPS

CMP 100HX 210 +496%

11.75 TFLOPS

Radeon R9 260 OEM

VS

CMP 100HX 210

Placa de vídeo

dez. 2013

Data de Lançamento

jan. 2020

Volcanic Islands

Geração

Mining GPUs

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

555 MHz

-

Relógio Boost

1147 MHz

1625 MHz

Relógio de Memória

810 MHz

Memória

1024MB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR5

Tipo de Memória

HBM2

128bit

Barramento de Memória

4096bit

104.0GB/s

Largura de Banda

829.4GB/s

Configuração de Renderização

14

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

80

896

Unidades de Sombreamento

5120

56

TMUs

320

16

ROPs

128

-

Núcleos Tensor

640

-

16 KB (per CU)

Cache L1

96 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

17.60 GPixel/s

Taxa de Pixel

146.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

23.49 TFLOPS

1.971 TFLOPS

FP32 (flutuante)

11.75 TFLOPS

123.2 GFLOPS

FP64 (duplo)

5.873 TFLOPS

Design da Placa

85W

TDP

250W

250 W

PSU Sugerido

600 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

No outputs

1x 6-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Bonaire

Nome da GPU

GV100

Bonaire XT (215-0839039)

Variante da GPU

-

GCN 2.0

Arquitetura

Volta

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

12 nm

2.08 bilhão

Transistores

21.1 bilhão

160 mm²

Tamanho do Die

815 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.0

6.3

Modelo de Shader

6.7

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