AMD Radeon R9 270X vs AMD Radeon HD 8950 OEM

VS

AMD Radeon R9 270X

AMD Radeon HD 8950 OEM

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM Radeon R9 270X e 3GB de VRAM Radeon HD 8950 OEM para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon R9 270X Vantagens

Lançado 9 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 14% (1050MHz vs 925MHz)

TDP mais baixo (180W vs 200W)

AMD Radeon HD 8950 OEM Vantagens

Mais VRAM (3GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (240.0GB/s vs 179.2GB/s)

512 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon R9 270X

2.688 TFLOPS

Radeon HD 8950 OEM +23%

3.315 TFLOPS

Radeon R9 270X

VS

Radeon HD 8950 OEM

Placa de vídeo

out. 2013

Data de Lançamento

jan. 2013

Volcanic Islands

Geração

Sea Islands

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1000 MHz

Relógio Base

850 MHz

1050 MHz

Relógio Boost

925 MHz

1400 MHz

Relógio de Memória

1250 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

3GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR5

256bit

Barramento de Memória

384bit

179.2GB/s

Largura de Banda

240.0GB/s

Configuração de Renderização

20

Unidades de Cálculo

28

-

1280

Unidades de Sombreamento

1792

80

TMUs

112

32

ROPs

32

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per CU)

512 KB

Cache L2

768 KB

-

Desempenho Teórico

33.60 GPixel/s

Taxa de Pixel

29.60 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

2.688 TFLOPS

FP32 (flutuante)

3.315 TFLOPS

168.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

828.8 GFLOPS

Design da Placa

180W

TDP

200W

450 W

PSU Sugerido

550 W

2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

Saídas

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

2x 6-pin

Conectores de Energia

2x 6-pin

Processador Gráfico

Curacao

Nome da GPU

Tahiti

Curacao XT (215-0848004)

Variante da GPU

Tahiti PRO (215-0821056)

GCN 1.0

Arquitetura

GCN 1.0

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

28 nm

2.8 bilhão

Transistores

4.313 bilhão

212 mm²

Tamanho do Die

352 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

1.2

Vulkan

1.2

-

5.1

Modelo de Shader

5.1

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8

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