AMD Radeon R9 360 OEM vs AMD FirePro S10000 Passive

VS

AMD Radeon R9 360 OEM

AMD FirePro S10000 Passive

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM Radeon R9 360 OEM e 3GB de VRAM FirePro S10000 Passive para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon R9 360 OEM Vantagens

Lançado 2 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 11% (1050MHz vs 950MHz)

TDP mais baixo (85W vs 375W)

AMD FirePro S10000 Passive Vantagens

Mais VRAM (3GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (240.0GB/s vs 104.0GB/s)

1024 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon R9 360 OEM

1.613 TFLOPS

FirePro S10000 Passive +111%

3.405 TFLOPS

Radeon R9 360 OEM

VS

FirePro S10000 Passive

Placa de vídeo

mai. 2015

Data de Lançamento

nov. 2012

Pirate Islands

Geração

FirePro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1000 MHz

Relógio Base

825 MHz

1050 MHz

Relógio Boost

950 MHz

1625 MHz

Relógio de Memória

1250 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

3GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR5

128bit

Barramento de Memória

384bit

104.0GB/s

Largura de Banda

240.0GB/s

Configuração de Renderização

12

Unidades de Cálculo

28

-

768

Unidades de Sombreamento

1792

48

TMUs

112

16

ROPs

32

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per CU)

256 KB

Cache L2

768 KB

-

Desempenho Teórico

16.80 GPixel/s

Taxa de Pixel

30.40 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

1.613 TFLOPS

FP32 (flutuante)

3.405 TFLOPS

100.8 GFLOPS

FP64 (duplo)

851.2 GFLOPS

Design da Placa

85W

TDP

375W

250 W

PSU Sugerido

750 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

1x DVI 1x mini-DisplayPort 1.2

1x 6-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Tobago

Nome da GPU

Tahiti

Tobago PRO (215-0875010)

Variante da GPU

Tahiti PRO GL

GCN 2.0

Arquitetura

GCN 1.0

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

28 nm

2.08 bilhão

Transistores

4.313 bilhão

160 mm²

Tamanho do Die

352 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

Modelo de Shader

5.1

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