HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 710 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superior Frequência (3200MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 12nm)

Lançado 4 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +659%

1534534

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +462%

2004

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +346%

5344

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +2619%

3481

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

2200 MHz

Frequência

3200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv9-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processo

4 nm

5.5

Contagem de transistores

-

5 W

TDP

6.3 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nome da GPU

Adreno 740

1000 MHz

Frequência da GPU

680 MHz

4

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

1280

6

Tamanho máximo

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5X

1866 MHz

Frequência de memória

4200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Largura de banda máxima

64 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1, UFS 4.0

2340 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP

1K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X70

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 24

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3500 Mbps

4

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

jul. 2018

Anunciado

nov. 2022

Mid range

Classe

Flagship

Hi6260

Número do modelo

SM8550-AB

HiSilicon Kirin 710

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

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