HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 780G

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 780G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 960 Vantagens

Maior largura de banda de memória (28.8GB/s vs 17GB/s)

Qualcomm Snapdragon 780G Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Superior Frequência (2400MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 16nm)

Lançado 4 anos e 5 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 780G +114%

599414

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 780G +156%

1045

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 780G +98%

2743

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 780G +183%

752

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

2400 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

4 MB

Cache L2

2 MB

16 nm

Processo

5 nm

4

Contagem de transistores

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nome da GPU

Adreno 642

1037 MHz

Frequência da GPU

490 MHz

8

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

384

4

Tamanho máximo

12

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.7526 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

11.3

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4

Tipo de memória

LPDDR4X

1600 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2, UFS 3.0

2560 x 1600

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 24

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

out. 2016

Anunciado

mar. 2021

Flagship

Classe

Mid range

Hi3660

Número do modelo

SM7350-AB

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 780G

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