HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 865

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 865 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 28.8GB/s)

Superior Frequência (2840MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 16nm)

Lançado 3 anos e 2 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 865 +164%

738889

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 865 +176%

1128

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 865 +136%

3277

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 865 +353%

1202

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 865

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

2840 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

7 nm

4

Contagem de transistores

10.3

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nome da GPU

Adreno 650

1037 MHz

Frequência da GPU

587 MHz

8

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

512

4

Tamanho máximo

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.2021 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

11.3

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4

Tipo de memória

LPDDR5

1600 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

out. 2016

Anunciado

dez. 2019

Flagship

Classe

Flagship

Hi3660

Número do modelo

SM8250-AB

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 865

Comparação de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7025

2

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A16 Bionic

3

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 660

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G36

5

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A14 Bionic

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8300

7

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio X20

8

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8000