HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 480

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 480 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 17GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 2000MHz)

Qualcomm Snapdragon 480 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.4224 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Processo de fabricação mais moderno (8nm vs 10nm)

Menor TDP (3W vs 9W)

Lançado 3 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 480 +3%

367439

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 480 +81%

699

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 480 +31%

1817

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 480 +27%

422

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 480

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

2x 2 GHz – Kryo 460 Gold
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver

2360 MHz

Frequência

2000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

8 nm

5.5

Contagem de transistores

-

9 W

TDP

3 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Adreno 619

768 MHz

Frequência da GPU

825 MHz

12

Unidades de Execução

2

18

Unidades de Sombreamento

128

8

Tamanho máximo

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.4224 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.2

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 64MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X51

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 18

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 800 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set. 2017

Anunciado

jan. 2021

Flagship

Classe

Low end

Hi3670

Número do modelo

SM4350

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 480

Comparação de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G91

2

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

3

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 955

4

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T620

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1080

7

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8300

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 425

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P35

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G70