MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 vs. 8 núcleos 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 29.87GB/s)

Superior Frequência (3100MHz vs 2600MHz)

Menor TDP (5W vs 10W)

Lançado 8 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 1000

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequência

3100 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

10.3

10 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nome da GPU

Adreno 650

850 MHz

Frequência da GPU

670 MHz

9

Unidades de Execução

2

64

Unidades de Sombreamento

512

16

Tamanho máximo

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processador neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 80MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

nov. 2019

Anunciado

jul. 2020

Flagship

Classe

Flagship

MT6889

Número do modelo

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 1000

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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