MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1200 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (77GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (3300MHz vs 3000MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 6nm)

Lançado 2 anos e 9 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200

722511

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +187%

2079542

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Dimensity 1200

1118

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +95%

2181

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Dimensity 1200

3198

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +126%

7250

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

3000 MHz

Frequência

3300 MHz

8

Núcleos

8

320 KB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

6 nm

Processo

4 nm

10 W

TDP

-

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nome da GPU

Adreno 750

850 MHz

Frequência da GPU

903 MHz

9

Unidades de Execução

2

64

Unidades de Sombreamento

1536

16

Tamanho máximo

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5X

2133 MHz

Frequência de memória

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

77 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processador neural (NPU)

Hexagon

UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 4.0

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

Snapdragon X75

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidade de download

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

jan. 2021

Anunciado

out. 2023

Flagship

Classe

Flagship

MT6893

Número do modelo

SM8650-AB

MediaTek Dimensity 1200

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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