MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 435

VS

MediaTek Dimensity 810 Qualcomm Snapdragon 435

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2400MHz MediaTek Dimensity 810 vs. 8 núcleos 1400MHz Qualcomm Snapdragon 435 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 810 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (17.07GB/s vs 6.4GB/s)

Superior Frequência (2400MHz vs 1400MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 28nm)

Lançado 5 anos e 6 meses atrasado

Qualcomm Snapdragon 435 Vantagens

Menor TDP (4W vs 6W)

Pontuação

Teste de desempenho

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Dimensity 810 +458%

787

Qualcomm Snapdragon 435

141

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Dimensity 810 +213%

1945

Qualcomm Snapdragon 435

620

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 810 +465%

243

Qualcomm Snapdragon 435

43

MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 435

CPU

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

8x 1.4 GHz – Cortex-A53

2400 MHz

Frequência

1400 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

6 nm

Processo

28 nm

12

Contagem de transistores

1

6 W

TDP

4 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G57 MP2

Nome da GPU

Adreno 505

950 MHz

Frequência da GPU

450 MHz

2

Unidades de Execução

1

64

Unidades de Sombreamento

48

16

Tamanho máximo

4

0.243 TFLOPS

FLOPS

0.0432 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.0

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

11

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR3

2133 MHz

Frequência de memória

800 MHz

2x 16 Bit

Bus

1x 32 Bit

17.07 Gbit/s

Largura de banda máxima

6.4 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 536

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processador neural (NPU)

Hexagon 536

UFS 2.2

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

1920 x 1200

1x 64MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 21MP

2K at 30FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

2K at 30FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X9

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 7

Yes

Suporte 5G

No

Up to 2770 Mbps

Velocidade de download

Up to 300 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocidade de upload

Up to 100 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ago. 2021

Anunciado

fev. 2016

Mid range

Classe

Low end

MT6833V

Número do modelo

MSM8940

MediaTek Dimensity 810

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 435

Comparação de SoC relacionados

1

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 810

2

MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 810

3

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 810

4

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

5

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 695

6

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 810

7

MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 810

8

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 435

9

MediaTek Dimensity 810 vs Samsung Exynos 2200

10

MediaTek Dimensity 810 vs Samsung Exynos 980

Notícias Relacionadas

1

Intel Adia Envio do Lunar Lake: Adiado de Junho para Setembro

2

Resultados Iniciais dos Testes do AMD Ryzen AI 9 365 Revelados: Melhoria do IPC Atende às Expectativas

3

Elon Musk Responde a Jensen Huang da Nvidia: Robôs Humanóides Serão Dez Vezes Mais Comuns que Carros

4

AMD Revive o Suporte a Multi-GPU: Até Quatro Placas e 192GB de VRAM

5

TSMC Explora Tecnologia Avançada de Empacotamento de Chips: Muda para Substrato Retangular, Quase Triplicando Área Utilizável em Wafers de 300mm

6

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lançado: Até 8TB de Capacidade com Flash Misto TLC/QLC

7

O Laptop Mais Potente da Apple está Chegando: Uma Prévia do Novo MacBook Pro

8

Avanço da AMD: Benchmark do Processador Ryzen AI HX 370 Revelado com Desempenho Agressivo

9

Cosplayer Russa como Marika de 'Elden Ring': Figura Deslumbrante em um Vestido com Fenda Alta

10

AMD Patenteia Design de GPU com Vários Chips e Capacidades Configuráveis de Múltiplos Modos