Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 636

HiSilicon Kirin 990 5G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 636 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 5G Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 5.3GB/s)

Superior Frequência (2860MHz vs 1800MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 14nm)

Lançado 2 anos atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 636

220696

HiSilicon Kirin 990 5G +201%

665287

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 636

295

HiSilicon Kirin 990 5G +228%

969

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 636

1088

HiSilicon Kirin 990 5G +191%

3176

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 636

184

HiSilicon Kirin 990 5G +275%

691

Qualcomm Snapdragon 636

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Arquitetura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Frequência

2860 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

-

Cache L2

2 MB

14 nm

Processo

7 nm

2

Contagem de transistores

8

5 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 509

Nome da GPU

Mali-G76 MP16

720 MHz

Frequência da GPU

600 MHz

1

Unidades de Execução

16

128

Unidades de Sombreamento

36

8

Tamanho máximo

12

0.1843 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.0

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

11

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4

Tipo de memória

LPDDR4X

1333 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

5.3 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 680

Processador neural (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

1900 x 1200

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 24MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

-

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 13

Suporte 4G

LTE Cat. 24

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

out. 2017

Anunciado

out. 2019

Mid range

Classe

Flagship

SDM636

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 636

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 5G

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