Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 665 HiSilicon Kirin 990 4G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 665 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 4G Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2860MHz vs 2000MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 11nm)

Lançado 6 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

HiSilicon Kirin 990 4G +195%

695853

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 665

337

HiSilicon Kirin 990 4G +193%

990

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 665

1167

HiSilicon Kirin 990 4G +172%

3179

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 990 4G +184%

691

Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Arquitetura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequência

2860 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

2 MB

11 nm

Processo

7 nm

1.75

Contagem de transistores

8

5 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 610

Nome da GPU

Mali-G76 MP16

950 MHz

Frequência da GPU

600 MHz

1

Unidades de Execução

16

128

Unidades de Sombreamento

36

8

Tamanho máximo

12

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 686

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processador neural (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

-

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Balong 765

Conectividade

LTE Cat. 13

Suporte 4G

LTE Cat. 19

No

Suporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

abr. 2019

Anunciado

out. 2019

Mid range

Classe

Flagship

SM6125

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 665

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

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