Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 710

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 670 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Processo de fabricação mais moderno (10nm vs 12nm)

HiSilicon Kirin 710 Vantagens

Superior Frequência (2200MHz vs 2000MHz)

Menor TDP (5W vs 9W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670 +24%

250565

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 670 +7%

384

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 670 +4%

1250

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 670 +179%

358

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2000 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

-

Cache L2

512 KB

-

Cache L3

0

10 nm

Processo

12 nm

-

Contagem de transistores

5.5

9 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 615

Nome da GPU

Mali-G51 MP4

700 MHz

Frequência da GPU

1000 MHz

2

Unidades de Execução

4

128

Unidades de Sombreamento

16

8

Tamanho máximo

6

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

14.9 Gbit/s

Largura de banda máxima

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processador neural (NPU)

No

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Resolução máxima do visor

2340 x 1080

1x 192MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 12

No

Suporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

4

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ago. 2018

Anunciado

jul. 2018

Mid range

Classe

Mid range

SDM670

Número do modelo

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 670

Página oficial

HiSilicon Kirin 710

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