Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 750G

HiSilicon Kirin 970

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2200MHz Qualcomm Snapdragon 750G vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 750G Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.4224 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Processo de fabricação mais moderno (8nm vs 10nm)

Menor TDP (5W vs 9W)

Lançado 3 anos atrasado

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 17GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 2200MHz)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 750G +24%

441755

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 750G +128%

881

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 750G +52%

2099

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 750G +27%

422

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 750G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.2 GHz – Kryo 570 Gold (Cortex-A77)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2200 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.3-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

8 nm

Processo

10 nm

-

Contagem de transistores

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 619

Nome da GPU

Mali-G72 MP12

825 MHz

Frequência da GPU

768 MHz

2

Unidades de Execução

12

128

Unidades de Sombreamento

18

12

Tamanho máximo

8

0.4224 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 694

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 32MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X52

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Suporte 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocidade de download

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

set. 2020

Anunciado

set. 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM7225

Número do modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 750G

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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