Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9000E

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 9000E

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Lançado 1 anos atrasado

HiSilicon Kirin 9000E Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 25.6GB/s)

Superior Frequência (3130MHz vs 2500MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 6nm)

Pontuação

Teste de desempenho

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

HiSilicon Kirin 9000E +10%

1176

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 9000E +8%

3255

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

HiSilicon Kirin 9000E +153%

2137

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000E

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequência

3130 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

-

6 nm

Processo

5 nm

-

Contagem de transistores

15.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 642

Nome da GPU

Mali-G78 MP22

550 MHz

Frequência da GPU

759 MHz

2

Unidades de Execução

22

384

Unidades de Sombreamento

64

16

Tamanho máximo

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

2.1373 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR5

3200 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processador neural (NPU)

AI accelerator

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 192MP

Resolução máxima da câmera

-

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

out. 2021

Anunciado

out. 2020

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AE

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 9000E

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