Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 980

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 núcleos 2600MHz HiSilicon Kirin 980 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 7nm)

Menor TDP (5W vs 6W)

Lançado 3 anos e 2 meses atrasado

HiSilicon Kirin 980 Vantagens

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Superior Frequência (2600MHz vs 2500MHz)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +5%

616678

HiSilicon Kirin 980

583410

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +28%

1069

HiSilicon Kirin 980

835

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +41%

3008

HiSilicon Kirin 980

2132

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +62%

844

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 980

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequência

2600 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

4 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

6.9

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 642

Nome da GPU

Mali-G76 MP10

550 MHz

Frequência da GPU

720 MHz

2

Unidades de Execução

10

384

Unidades de Sombreamento

36

16

Tamanho máximo

8

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.5184 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 192MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 21

Yes

Suporte 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocidade de download

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidade de upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

out. 2021

Anunciado

ago. 2018

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AE

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 980

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