Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 980

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 2600MHz HiSilicon Kirin 980 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (2960MHz vs 2600MHz)

Lançado 11 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

HiSilicon Kirin 980 +5%

583410

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +24%

1040

HiSilicon Kirin 980

835

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +34%

2865

HiSilicon Kirin 980

2132

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +100%

1036

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 980

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitetura

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frequência

2600 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

6.7

Contagem de transistores

6.9

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nome da GPU

Mali-G76 MP10

675 MHz

Frequência da GPU

720 MHz

2

Unidades de Execução

10

384

Unidades de Sombreamento

36

16

Tamanho máximo

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.5184 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 20

Suporte 4G

LTE Cat. 21

Yes

Suporte 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocidade de download

Up to 1400 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidade de upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jul. 2019

Anunciado

ago. 2018

Flagship

Classe

Flagship

SM8150-AC

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 980

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