Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Dimensity 1300

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

MediaTek Dimensity 1300 Vantagens

Superior Frequência (3000MHz vs 2960MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 7nm)

Lançado 2 anos e 8 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

MediaTek Dimensity 1300 +39%

769022

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitetura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frequência

3000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

6 nm

6.7

Contagem de transistores

-

6 W

TDP

-

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nome da GPU

Mali-G77 MC9

675 MHz

Frequência da GPU

850 MHz

2

Unidades de Execução

9

384

Unidades de Sombreamento

64

16

Tamanho máximo

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

-

NPU

MediaTek APU 3.0

-

Desempenho teórico

4.5 TOPS

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP

4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

Helio M70

Conectividade

LTE Cat. 20

Suporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

jul. 2019

Anunciado

mar. 2022

Flagship

Classe

Mid range

SM8150-AC

Número do modelo

MT6893Z

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

MediaTek Dimensity 1300

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