Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 855

HiSilicon Kirin 990 5G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 855 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

HiSilicon Kirin 990 5G Vantagens

Superior Frequência (2860MHz vs 2840MHz)

Lançado 10 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855

592031

HiSilicon Kirin 990 5G +12%

665287

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 855

939

HiSilicon Kirin 990 5G +3%

969

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 855

2855

HiSilicon Kirin 990 5G +11%

3176

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 855 +29%

898

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitetura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequência

2860 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

7 nm

6.7

Contagem de transistores

8

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nome da GPU

Mali-G76 MP16

585 MHz

Frequência da GPU

600 MHz

2

Unidades de Execução

16

384

Unidades de Sombreamento

36

16

Tamanho máximo

12

0.8985 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Resolução máxima da câmera

-

4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 20

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

dez. 2018

Anunciado

out. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8150

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 855

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 5G

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