Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 960

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 28.8GB/s)

Superior Frequência (3100MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 16nm)

Lançado 3 anos e 9 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +185%

796278

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +185%

1163

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +138%

3306

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

16 nm

10.3

Contagem de transistores

4

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G71 MP8

670 MHz

Frequência da GPU

1037 MHz

2

Unidades de Execução

8

512

Unidades de Sombreamento

16

Tamanho máximo

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

11.3

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4

2750 MHz

Frequência de memória

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jul. 2020

Anunciado

out. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Número do modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Página oficial

-

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