Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 700

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 núcleos 2200MHz MediaTek Dimensity 700 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 17.07GB/s)

Superior Frequência (3100MHz vs 2200MHz)

Menor TDP (5W vs 6W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +102%

796278

MediaTek Dimensity 700

393125

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +62%

1163

MediaTek Dimensity 700

715

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +85%

3306

MediaTek Dimensity 700

1783

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +464%

1372

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 700

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

10.3

Contagem de transistores

-

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G57 MP2

670 MHz

Frequência da GPU

950 MHz

2

Unidades de Execução

2

512

Unidades de Sombreamento

64

16

Tamanho máximo

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

2750 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

2K at 30FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

jul. 2020

Anunciado

nov. 2020

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AB

Número do modelo

MT6833V/ZA

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Página oficial

MediaTek Dimensity 700

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