Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 710F

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710F . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superior Frequência (3200MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 12nm)

Lançado 2 anos atrasado

HiSilicon Kirin 710F Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +221%

810488

HiSilicon Kirin 710F

251754

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 870 +224%

1151

HiSilicon Kirin 710F

355

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 870 +165%

3336

HiSilicon Kirin 710F

1255

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710F

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

12 nm

10.3

Contagem de transistores

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G51 MP4

670 MHz

Frequência da GPU

1000 MHz

2

Unidades de Execução

4

512

Unidades de Sombreamento

16

Tamanho máximo

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

2750 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

-

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jan. 2021

Anunciado

jan. 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AC

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

-

Comparação de SoC relacionados

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7

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

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HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G99

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