Samsung Exynos 8895 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

Samsung Exynos 8895 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2314MHz Samsung Exynos 8895 vs. 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Samsung Exynos 8895 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.375 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.13GB/s vs 28.7GB/s)

Superior Frequência (2960MHz vs 2314MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 10nm)

Lançado 2 anos e 5 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Samsung Exynos 8895

289336

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +91%

552687

Geekbench 6 Núcleo Único

Samsung Exynos 8895

419

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +148%

1040

Geekbench 6 Multinúcleo

Samsung Exynos 8895

1436

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +99%

2865

FP32 (flutuante)

Samsung Exynos 8895

375

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +176%

1036

Samsung Exynos 8895

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.314 GHz – Exynos M2
4x 1.69 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2314 MHz

Frequência

2960 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

10 nm

Processo

7 nm

3

Contagem de transistores

6.7

5 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G71 MP20

Nome da GPU

Adreno 640

546 MHz

Frequência da GPU

675 MHz

20

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

384

6

Tamanho máximo

16

0.375 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

11

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1800 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.7 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.13 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0

3840 x 2400

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 28MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

192 kHz/24 bit

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Shannon 355

Modem

X24 LTE, X50 5G

Conectividade

LTE Cat. 16

Suporte 4G

LTE Cat. 20

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1000 Mbps

Velocidade de download

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

fev. 2017

Anunciado

jul. 2019

Flagship

Classe

Flagship

S5E8895

Número do modelo

SM8150-AC

Samsung Exynos 8895

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Comparação de SoC relacionados

1

Samsung Exynos 1480 vs Samsung Exynos 8895

2

MediaTek Helio G99 vs Samsung Exynos 8895

3

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Samsung Exynos 8895

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Samsung Exynos 8895

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Samsung Exynos 8895

6

HiSilicon Kirin 9000 vs Samsung Exynos 8895

7

MediaTek MT6750 vs Samsung Exynos 8895

8

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

9

Samsung Exynos 8895 vs HiSilicon Kirin 980

10

Samsung Exynos 8895 vs Samsung Exynos 1280

Notícias Relacionadas

1

Strix Halo da AMD Suporta Até 128GB de Memória, Claramente Projetado para Modelos de Linguagem Grande de IA

2

AMD Lançará em Breve a Avançada Série Ryzen AI PRO

3

Intel Adia Envio do Lunar Lake: Adiado de Junho para Setembro

4

Resultados Iniciais dos Testes do AMD Ryzen AI 9 365 Revelados: Melhoria do IPC Atende às Expectativas

5

Elon Musk Responde a Jensen Huang da Nvidia: Robôs Humanóides Serão Dez Vezes Mais Comuns que Carros

6

AMD Revive o Suporte a Multi-GPU: Até Quatro Placas e 192GB de VRAM

7

TSMC Explora Tecnologia Avançada de Empacotamento de Chips: Muda para Substrato Retangular, Quase Triplicando Área Utilizável em Wafers de 300mm

8

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lançado: Até 8TB de Capacidade com Flash Misto TLC/QLC

9

O Laptop Mais Potente da Apple está Chegando: Uma Prévia do Novo MacBook Pro

10

Avanço da AMD: Benchmark do Processador Ryzen AI HX 370 Revelado com Desempenho Agressivo