HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 650

MediaTek Dimensity 1200

我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz HiSilicon Kirin 650 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 650 的优势

更低的功耗 (5W 与 10W)

MediaTek Dimensity 1200 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )

更高的主频 (3000MHz 与 2000MHz)

更先进的制程 (6nm 与 16nm)

发布时间晚5年

评分

基准测试

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 650

57

MediaTek Dimensity 1200 +1617%

979

HiSilicon Kirin 650

VS

MediaTek Dimensity 1200

处理器

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架构

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

主频

3000 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

-

2级缓存

320 KB

-

3级缓存

0

16 nm

制程

6 nm

4

晶体管数

-

5 W

TDP功耗

10 W

-

制造厂

TSMC

显卡

Mali-T830 MP2

显卡型号

Mali-G77 MP9

900 MHz

主频

850 MHz

2

执行单元

9

16

着色单元

64

4

最大容量

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR4X

933 MHz

内存频率

2133 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

34.1 Gbit/s

多媒体

No

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1

存储类型

UFS 3.1

1920 x 1200

最大显示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 32MP

1K at 60FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

Helio M70

网络

LTE Cat. 7

4G网络

LTE Cat. 19

No

5G网络

Yes

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 4700 Mbps

Up to 50 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.1

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2016年1月

发行日期

2021年1月

Mid range

级别

Flagship

Hi6250

型号

MT6893

HiSilicon Kirin 650

官网链接

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 1200

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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