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HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 450

我们比较了两个手机版SoC:8核 2000MHz HiSilicon Kirin 650 与 8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 650 的优势
更高的主频 (2000MHz 与 1800MHz)
Qualcomm Snapdragon 450 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.1152 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更先进的制程 (14nm 与 16nm)
更低的功耗 (3W 与 5W)
发布时间晚1年5个月

评分

基准测试

FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 650
57
Qualcomm Snapdragon 450 +101%
115
VS

处理器

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
8x 1.8 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
主频
1800 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
16 nm
制程
14 nm
4
晶体管数
2
5 W
TDP功耗
3 W
-
制造厂
Samsung

显卡

Mali-T830 MP2
显卡型号
Adreno 506
900 MHz
主频
600 MHz
2
执行单元
1
16
着色单元
96
4
最大容量
4
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.0
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
11

内存

LPDDR3
内存类型
LPDDR3
933 MHz
内存频率
933 MHz
2x 32 Bit
总线
1x 32 Bit
-
最大带宽
7.46 Gbit/s

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 546
eMMC 5.1
存储类型
eMMC 5.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 13MP
1K at 60FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X9

网络

LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.1
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2016年1月
发行日期
2017年6月
Mid range
级别
Low end
Hi6250
型号
SDM450

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