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HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8核 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (3100MHz 与 2350MHz)
更先进的制程 (7nm 与 16nm)
发布时间晚3年4个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +464%
1163
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +353%
3306
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +2307%
1372
VS

处理器

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2350 MHz
主频
3100 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
7 nm
4
晶体管数
10.3
5 W
TDP功耗
5 W
-
制造厂
TSMC

显卡

Mali-T830 MP2
显卡型号
Adreno 650
900 MHz
主频
670 MHz
2
执行单元
2
16
着色单元
512
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR3
内存类型
LPDDR5
933 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
44 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 698

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55

网络

LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年3月
发行日期
2020年7月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
SM8250-AB

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