HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 659

MediaTek Dimensity 7050

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )

更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (6nm 与 16nm)

发布时间晚6年4个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 659

103952

MediaTek Dimensity 7050 +414%

535270

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 659

215

MediaTek Dimensity 7050 +347%

962

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 659

810

MediaTek Dimensity 7050 +191%

2364

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 659

57

MediaTek Dimensity 7050 +1103%

686

HiSilicon Kirin 659

VS

MediaTek Dimensity 7050

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架构

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主频

2600 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

16 nm

制程

6 nm

4

晶体管数

-

TDP功耗

4 W

-

制造厂

TSMC

显卡

Mali-T830 MP2

显卡型号

Mali-G68 MP4

900 MHz

主频

800 MHz

2

执行单元

4

16

着色单元

-

4

最大容量

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

-

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR5

933 MHz

内存频率

3200 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

多媒体

No

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 550

eMMC 5.1

存储类型

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

最大显示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相机分辨率

1x 200MP

1K at 60FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265

视频编码

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 7

4G网络

LTE Cat. 18

No

5G网络

Yes

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 2770 Mbps

Up to 50 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年1月

发行日期

2023年5月

Mid range

级别

Mid range

Hi6250

型号

MT6877 MT6877V/TTZA

-

官网链接

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7050

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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